证券之星消息，根据企查查数据显示京东方Ａ（000725）公布了一项国际专利申请金配资，专利名为“阵列基板及其制备方法、显示装置”，专利申请号为PCT/CN2023/140820，国际公布日为2025年6月26日。
专利详情如下：
金配资
图片来源：世界知识产权组织（WIPO）
今年以来京东方Ａ已公布的国际专利申请580个金配资，较去年同期增加了8.82%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了131.23亿元，同比增15.94%。
数据来源：企查查
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